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    金丝铝丝键合加工
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    金丝铝丝键合加工

    全新设计的 F&K 53XX BDA 半自动细丝键合机非常适合实验室研发,产品原型试产,产品评估,产品返 修等在有限预算下,同时必须要保证高质量键合的用户。

    它可在同一键合头上实现两种键合工艺:金丝球焊和深腔楔形焊. 工艺切换操作简易: 只需抬起打火杆, 更 换楔形焊细丝,再用线夹固定即可使用。

    53XX BDA出色的线弧控制和尾丝精度,得益于25mm的Y轴马达,完整编程控制,特别适用于微波器件低 弧度键合,确保了完美的工艺再现性,避免了人为因素的影响。即使使用较粗的键合丝,阶式线夹系统, 第一线夹在楔焊点上方,第二线夹在楔焊点底部确保尾丝可靠性和一致性。

    使用 53XX BDA 完成如反向键合,连续键合等复杂拉弧模式操作也很简便,不同于其他手动键合机, 53XX BDA 所有参数均可编程并存储在内置硬盘中,配和彩色 LCD 显示器和 F&K 标准转轮可快捷直观的 操作。

    特有的超声系统可通过软件在60kHz和100kHz 间切换以适应不同的键合基板,用户可现场快速更换换 能器。

    F&K53XXBDA 软件具有多种操作模式,从手动步进模式到自动生产模式,操作者仅需将劈刀移动至键合 位置,点击按键即可完成整个键合过程。通过简单的培训即可掌握。

    53XX BDA 在硬件和软件操作上与 5310,5330,5350 等其他键合设备具有相似性,可以节省培训和维 护费用。同时使用键合头与 F&K Delvotec 的全自动设备键合头完全一致,在确保了最佳的键合质量的同 时。使未来向大规模生产平滑过渡成为可能。


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