全新设计的 F&K 53XX BDA 半自动细丝键合机非常适合实验室研发，产品原型试产，产品评估，产品返 修等在有限预算下，同时必须要保证高质量键合的用户。

它可在同一键合头上实现两种键合工艺：金丝球焊和深腔楔形焊. 工艺切换操作简易: 只需抬起打火杆, 更 换楔形焊细丝，再用线夹固定即可使用。

53XX BDA出色的线弧控制和尾丝精度,得益于25mm的Y轴马达，完整编程控制，特别适用于微波器件低 弧度键合，确保了完美的工艺再现性，避免了人为因素的影响。即使使用较粗的键合丝，阶式线夹系统， 第一线夹在楔焊点上方,第二线夹在楔焊点底部确保尾丝可靠性和一致性。

使用 53XX BDA 完成如反向键合，连续键合等复杂拉弧模式操作也很简便，不同于其他手动键合机， 53XX BDA 所有参数均可编程并存储在内置硬盘中，配和彩色 LCD 显示器和 F&K 标准转轮可快捷直观的 操作。

特有的超声系统可通过软件在60kHz和100kHz 间切换以适应不同的键合基板，用户可现场快速更换换 能器。

F&K53XXBDA 软件具有多种操作模式，从手动步进模式到自动生产模式，操作者仅需将劈刀移动至键合 位置，点击按键即可完成整个键合过程。通过简单的培训即可掌握。

53XX BDA 在硬件和软件操作上与 5310，5330，5350 等其他键合设备具有相似性，可以节省培训和维 护费用。同时使用键合头与 F&K Delvotec 的全自动设备键合头完全一致，在确保了最佳的键合质量的同 时。使未来向大规模生产平滑过渡成为可能。